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骁龙670处理器跑分和规格曝光 采用10nm工艺制作流程

2018-02-11 11:03:47       来源: Techweb

前不久高通公司刚刚发布了骁龙845旗舰级别处理器,其实对于消费者来说旗舰版本的处理器固然很有吸引力,但中高端产品则更加实用一些。去年凭借骁龙660在中国市场有着良好的销量,多个爆款手机使用该处理器,现在高通公司带来了更新换代产品——骁龙670。

此前该处理器已经在GeekBench跑分数据库上现身,成绩虽然不是让人很吃惊但已经赶上去年旗舰的水平了,预计经过手机厂商的优化能够有更好的水平。现在德国媒体进一步透露了该处理器的具体参数。

根据WinFuture的爆料,这款骁龙670处理器采用了10nm工艺制程,使用了把核心设计,分别是两颗A75架构大核预计6颗A55节能核,主频最高为2.6GHz,节能核心为1.7GHz。支持和L1 32KB和L2 138KB缓存,L3缓存达到了1MB。

 

根据WinFuture的爆料,这款骁龙670处理器采用了10nm工艺制程,使用了把核心设计,分别是两颗A75架构大核预计6颗A55节能核,主频最高为2.6GHz,节能核心为1.7GHz。支持和L1 32KB和L2 138KB缓存,L3缓存达到了1MB。

图形性能方面,搭载了Adreno 615处理器,支持双摄像头设计,可以实现430MHz、650MHz和700MH不同频率的切换,主要是针对不同应用场景实现的。另外支持UFS2.1和eMMC5.1存储,继承了骁龙X20基带芯片,是一款非常高效的基带,有着与骁龙835处理器完全一样的网络性能。

不知道第一台搭载该处理器的手机厂商是哪一家,去年骁龙660是由OPPO抢先,并且拥有了数个月的独占期,他们旗下的R系列也因此成为热门爆款。

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