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小米8包装盒曝光:或为首搭3D结构光的安卓机

小米8包装盒曝光:或为首搭3D结构光的安卓机
2018-05-17 18:06:21 来源: Techweb

昨天,小米8周年纪念版版块上线官方社区,大大增强了小米8周年纪念版的可信度。而今天,小米8包装盒首次曝光,看来,本次发布会的主角就叫小米8基本无疑了。

从曝光的谍照来看,小米8采用黑色包装盒,正面大大的数字“8”十分醒目,右上角应该为小米logo,除此之外正面再没有其他信息。

 

从曝光的谍照来看,小米8采用黑色包装盒,正面大大数字“8”十分醒目,右上角应该为小米logo,除此之外正面再没有其他信息。

其他方面,根据此前曝光的消息,小米8将采用刘海屏设计,集成iPhone X同款的3D结构光技术,有望成为安卓阵营首个搭载3D结构光的旗舰;搭载骁龙845处理器,配备8GB LPDDR4X内存、UFS 2.1闪存、顶尖双摄、屏下指纹、无线充电等顶级配置。

关键词: 包装盒 小米 结构

责任编辑:kj005

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