8月13日晚间，英特尔举行了2020年的架构日活动，活动上对英特尔六大支柱的全新技术做了集中展示。作为英特尔六大支柱中的重要一环，存储产品线的最新路线图也备受，关注下面就让我们一起来看一下吧~

在3D NAND闪存方面，英特尔从上一代的96层一跃升到了144层，目前业界的标准是128层，单位容量比业界标准提升50%。当然，依然是QLC类型。

除此之外，英特尔还公布了存储芯片3D XPoint的下一代产品，可用于傲腾固态硬盘和傲腾可持久性内存。其中，傲腾200系列可持久性内存，单条容量最多可达512GB，可与内存混搭，每路六通道12条插槽，可以安装最多6条傲腾内存，总容量最多3TB，再加上6条256GB DDR4内存，单路系统内存总容量就可以达到惊人的4.5TB。

而使用了3D XPoint的傲腾固态硬盘则能提供百万IOPS的性能。在3D NAND闪存方面，英特尔从上一代的96层一跃升到了144层，目前业界的标准是128层，单位容量比业界标准提升50%。当然，依然是QLC类型。

除此之外，英特尔还公布了存储芯片3D XPoint的下一代产品，可用于傲腾固态硬盘和傲腾可持久性内存。其中，傲腾200系列可持久性内存，单条容量最多可达512GB，可与内存混搭，每路六通道12条插槽，可以安装最多6条傲腾内存，总容量最多3TB，再加上6条256GB DDR4内存，单路系统内存总容量就可以达到惊人的4.5TB。

而使用了3D XPoint的傲腾固态硬盘则能提供百万IOPS的性能。

最外层、容量最大的就是HDD硬盘，再往上就是3D QLC SSD硬盘，接着是傲腾SSD，然后是傲腾可持久性内存，后面是DRAM内存、HBM内存，一直到内部的SRAM缓存。一路往上，容量会越来越小，成本越来越高，但是性能更高、延迟更低。(作者：邹云鹏)

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