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realme X7系列:搭载联发科天玑1000+旗舰芯片

realme X7系列:搭载联发科天玑1000+旗舰芯片
2020-08-20 09:13:39 来源:快科技

8月20日消息,realme将于9月1日发布realme X7系列新品。

根据披露的信息,realme X7系列包含realme X7和realme X7 Pro两款。

有网友猜测,realme X7系列搭载高通骁龙765G处理器。对此realme社交媒体总监宋琪微博否认,并强调是旗舰处理器。

博主@数码闲聊站爆料,realme X7 Pro搭载的可能是联发科天玑1000+旗舰芯片,这将是realme旗下第一款使用联发科5G旗舰处理器的手机。

据悉,realme X7 Pro采用6.55英寸三星AMOLED柔性屏,刷新率为120Hz,分辨率为FHD+,前置3200万像素,后置6400万AI四摄,电池容量为4500mAh,支持65W超快闪充。

realme副总裁徐起强调,realme X7系列使用的柔性屏相比传统OLED硬屏更“轻薄”,柔性屏屏幕模组厚度可以降低30%左右。同时COP封装技术+柔性屏的组合可以将手机下巴做到更小,让机身更精美。

此外,轻薄是realme X7 Pro的一大看点。其机身厚度为8.5mm,重量只有184g。(作者:振亭)

责任编辑:kj005

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