在日前举办的“中国之光高峰论坛暨2020中国光通信产业发展大会”上,中国信通院技术与标准研究所宽带网络研究部主任赵文玉表示,“新基建”的三大基础设施——信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施建设,使得新应用新业务层出不穷,将进一步加速光传送技术发展。
从技术来看,高速率、大容量、全光组网仍是光传送网核心诉求。包括单波速率正从400Gb/s向800G/1T+发展演进,5G前传触发25G WDM 竞争;频谱扩展提升传输容量引发业界关注,空分复用开启局部商用;基于ROADM的光交换技术已在运营商网络得到规模应用。
此外,数据中心、AI等发展,推动光传送走向开放智能。光网络+AI,已经有很多应用场景。例如网络流量分析预测:对用户流量行为进行分析预测,通过定时预约、业务优化等控制收到,实现基于用户流量分析和预测的优化及自动部署。再例如网络健康度分析预测,引入AI对对网络健康度进行事前分析和预测,预防相关健康度劣化和故障现象;实现故障提前预警,主动维护。
此外,光传送网领域尤其在光模块发展上,光子集成趋势明显,目前中小规模PIC已经成熟并取得广泛商用。硅光与III-V族的发展相互影响,InP技术成熟度高、在激光器、调制器等有源器件方面性能优于同类硅光器件;硅光集成的潜大优势是可利用微电子CMOS工艺,并易于实现光芯片和电芯片的混合集成。
赵文玉介绍,随着数据中心内部流量快速增长,交换机容量、端口密度和速率、功耗等均面临挑战,OBO和CPO成为重要发展方向。据悉,今年9月,IPEC(International Photonics & Electronics Committee )国际光电委员会正式成立,首批会员包括中国信息通信研究院、美团、华为、烽火通信、博创科技、CIG (Cambridge Industries Group)、意华股份、FOC (Fujitsu Optical Components)、海信宽带、华工正源、Source Photonics、Yamaichi等多家合作伙伴,瞄准光模块前沿技术发展。(作者:南山)
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