在第三届进博会召开前夕，美国高通公司中国区董事长孟樸对《经济参考报》记者表示，高通将展示与中国伙伴在5G智能手机、人工智能、机器人、VR/AR及工业物联网等领域取得的成果，未来将与中国产业紧密结合、深入合作、共同深耕。

他说，从2018年至今，高通不断展示最新技术和产品服务以及携手中国合作伙伴在各领域取得的重要成果，并进一步加强了与业内和生态伙伴的交流和合作。这些交流、合作与展示，让政府、业界、合作伙伴和大众了解高通在“5G+AI”智能互联未来的愿景和价值。在今年的展台上，观众还能看到高通面向更多产品类型的5G解决方案。

孟樸向记者透露，今年进博会期间，高通将进一步推进与中国伙伴的合作，致力于从产学研用、人才培养、科技创新等纵深维度，围绕协同创新平台、技术研发、高端人才培养和科研成果产业化等方面协同发展。

孟樸认为，进博会是中国开展对外经贸合作的一个非常好的平台，今年的进博会更具特殊意义。中国正在推动形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，包括高通在内的跨国企业实际处于双循环的接合部，是推进双循环发展的重要力量。在疫情期间，高通保证了供应链的安全，不仅为用户带来优秀的5G终端和服务，也助力中国厂商在海外5G市场的增长，在支持中国企业开拓海外市场、促进新发展格局方面发挥了积极作用。高通将进一步通过技术赋能国内产业，在多个领域推动中国数字经济的快速发展，成为科技领域合作的稳定力量。

孟樸对记者表示，今年以来，高通愈发感到全球化对行业和国家的重要性。高通所处的半导体行业走在全球化最前端，全球化程度也最为深入。高通将会继续做全球化的积极推动者。

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