据国外媒体报道，在 11 月 11 日凌晨的发布会上，苹果公司推出了他们首款自研基于 Arm 架构的 Mac 芯片 M1，配备 8 核中央处理器、8 核图形处理器和 16 核架构的神经网络引擎，CPU、GPU、机器学习的性能及能效，较目前的产品都有明显提升。

苹果自研 M1 将采用目前行业最先进的 5nm 工艺打造，集成 160 亿个晶体管。

虽然苹果并未公布 M1 芯片的代工商，但业界此前普遍认为将会全部交由多年的芯片代工合作伙伴、5nm 工艺已大规模投产的台积电代工。

但外媒最新的报道显示，5nm 工艺已大规模量产的台积电，目前的产能无法满足再为苹果大规模代工 M1 芯片，苹果可能会将部分 M1 芯片的代工订单，交由台积电的竞争对手三星。

外媒在报道中表示，台积电 5nm 制程工艺的产能，目前基本已接近极限，主要用于为苹果代工iPhone 12系列所需要的 A14 处理器，台积电预计会用 25% 的 5nm 产能来为苹果代工 M1 芯片，但难以满足苹果大量的 M1 芯片代工订单，苹果也不太可能等待台积电提高产能，因而他们不得不寻找其他的芯片代工商，满足 M1 芯片的代工需求。

投资公司一名分析师表示，在目前的芯片代工行业中，只有台积电和三星顺利量产了 5nm 工艺，三星也是最有可能获得苹果 M1 芯片部分代工订单的厂商。

不过，三星有望获得苹果 M1 芯片的部分代工订单，目前还只是分析师的预期，两家公司并未公布相关的确切消息。

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