先要说一下ROG枪神系列，属于Strix系列。华硕的整个游戏本体系过去是玩家国度+飞行堡垒，而飞行堡垒在设计元素和外包装上关联ROG。实际上现在看当时的做法有一点搅乱整个ROG品牌认知。所以就变成了今年的顽石主打轻度游戏、飞行堡垒归属TUF Gaming系列作为入门游戏本、而ROG则更为独立和专注于高端领域。

OG游戏本的产品分级过去其实都是依靠字母数字编号来区分的，近年开始采用的中文命名其实更为简洁明了。枪神/魔霸都属于Strix系列。冰刃和超神则是并列的高端产品，冰刃主打至薄黑科技，而超神则是以极致性能+发烧级配置为驱动力的传统旗舰游戏本。

而我们这次送测的ROG枪神2 Plus还有个英文名字Strix Scar II。Scar这个单词指的是著名自动步枪SCAR系列。这也切合了枪神系列的产品属性——为FPS射击游戏而生。

与之对应的是ROG Strike Hero II，也就是魔霸2系列产品。顾名思义，“魔霸”谐音MOBA，魔霸系列更偏向MOBA游戏玩家。与枪神系列采用几乎相同的模具和硬件配置，但在外壳涂装以及键盘设计上有所不同：枪神2系列在C面使用了SCAR步枪的迷彩涂装，而魔霸系列C面运用了赛博朋克元素及双向发丝纹理象征战场上的分裂派系。

此外枪神2系列的键盘在WASD做了突出的透明处理，而在魔霸2系列键盘在MOBA游戏常用的QWER技能释放键做了透明处理。 而目前魔霸2/枪神2都有15英寸的版本，而17英寸的Plus版只有枪神2系列目前有售

这一代的枪神2系列除了外壳表层纹路的改变外，最大的调整在于迎合潮流，全系换装了7毫米的三边窄边框设计，在17英寸的枪神2 Plus上这一调整让传统17英寸产品厚重感被大大削弱。不过真机实际重量还是很重的，达到了2.9KG。三围尺寸为39.9*27.3*2.6厘米。所以说在枪神2Plus上，窄边框带来的更多是视觉冲击。

至于摄像头，就得暂时委屈委屈，移到了下边框，由于中间要放ROG 的logo，所以继续委屈一下，挪到右侧。手上这台非量产版机器的镜面logo有点翘边，希望量产版不会这样。

枪神2 Plus相比上代枪神的整机线条更加方正刚硬，A面一体成型的金属上盖依旧采用了2018款ROG家族式的锋刃纹路设计，据称这一设计元素灵感来自于子弹射击穿过的状态。两种方向的拉丝纹理在斜对角交汇相比传统单调的水平/垂直拉丝更有活力。承袭下来的转轴出风口梯形切割开口，解决了“吹屏轴”散热的问题，后续可以继续保持。

灯效的增强也是这次枪神2 Plus的一大亮点，A面的ROG logo由之前的单色红光变成了RGB光可自定义。C面侧边朝向用户的位置做了长条的渐变RGB灯条，用户可以在特定软件中自定义灯条左右两端颜色实现渐变效果，色彩过渡柔和自然。

键盘依旧是四分区背光键盘，用户可以根据喜好自行定义四个分区的颜色，也可以选全局同色的不同灯效或者彩虹渐变色，同时调节变色的快慢频率和方向。整个键盘布局是从17年开始采用的新版键盘，功能键区之间的区隔、全键无冲设计、标准尺寸的方向键和放大的空格键，细节叠加后带来的是无论游戏还是输入都很舒适的体验。

C面的迷彩图案就不赘述了，不过表层的碳纤维纹理的处理工艺确实很有趣，有些类似与目前手机背盖的光折射工艺。看起来整个C面是类碳纤维的纹理，但是摸起来却并没有凹凸感。这一手膜内漾印工艺玩了这么多年，经验积累还是很丰富的。

侧边接口比较丰富，HDMI2.0+mini DP1.2接口对于外接高刷新率1080P显示器以及4K 60Hz输出都没有太大压力。左侧三个USB3.0接口，右侧两个USB3.1gen2接口，其中一个是Type-C，不过不支持显示输出功能。当然了，这款本子并不走轻薄路线，所以RJ45和SD读卡器都有保留。

硬件配置想必大家都可以猜到了，毕竟今年的主流游戏本基本都这样：i7 8750H六核标压处理器+GTX1060/1070显卡。枪神2(15英寸)是提供了1070显卡可选的，而枪神2 Plus目前只有1060版本。

本次到手的是枪神2 Plus非在售版本，采用17.3英寸三边窄的1080P雾面IPS屏，拥有144Hz高刷新率、100% sRGB高色域、3毫秒超快响应时间，以及i7 8750H处理器+GTX1060显卡的组合，硬盘采用256G PCIe固态+1T的HDD混合硬盘组合，内存是比较少见的原装32G双通道(16G×2)。在京东自营开售的则是16G版本，售价13999。

和之前冰刃3一样，我们先来看看三档模式下的性能测试情况，由于机身尺寸更大，所以相比冰刃3，虽然同为12V增压风扇，但是风扇噪音有所改善，不过高负载Turbo模式下风扇依旧较吵。

先来看看Turbo模式，Hwinfo检测PL1为70W，PL为90W。待机CPU频率3.98Ghz、功耗在17W-20W波动，核心温度60℃;启动单烤CPU主频为3.2Ghz、功耗63W、核心温度75℃;双烤CPU主频2.8Ghz、功耗45W、核心温度85℃，显卡温度80℃。

而在Balance模式下，PL1为45W，PL2为90W。待机CPU频率为3.99Ghz、功耗15-18W、核心温度50℃;单烤CPU主频为2.6Ghz、功耗45W、核心温度67℃;双烤CPU主频为2.5Ghz、功耗36W、核心温度82℃，显卡温度为82℃。

Silent模式下，PL1为35W，PL2为45W。待机CPU频率3.0Ghz、功耗11W、核心温度48℃;单烤CPU频率2.5Ghz、功耗35W、核心温度70℃;双烤时CPU频率2.5Ghz、功耗35W、核心温度80℃，显卡温度为75摄氏度，此时GPU/CPU性能都进行了一定限制。

游戏方面，这次全部采用默认Turbo模式进行游戏测试，包含《古墓丽影：崛起》、《战地1》、《使命召唤：二战》、《孤岛惊魂5》、《反恐精英：全球攻势》、《狙击精英4》六款游戏，其在各自不同画质下帧数表现如下：

i7+1060+32G内存的配置，再加上不错的性能释放，这些对于玩转大部分单机大作还是游刃有余的，如果有更高的显卡需求就可以考虑买15英寸枪神2的1070版本了。这里需要注意，枪神2预装的是之前的ROG Gaming Center控制软件，而枪神2 Plus预装的则是最新的ROG Armoury Crate，暂时不清楚是否通用。

ROG枪神2 Plus预装的软件方案基本和ROG冰刃3类似，调节灯光和性能模式的Armoury Crate、网络优化作用的Game FirstV、调节屏幕色彩的GameVisual、音效调节软件Sonic Studio3、图形化音频分析Sonic Radar3。这种软件上的一体化解决方案，看似不起眼，其实正是一线品牌游戏本区别于二三线杂牌的细节差距。

关于这类软件的描述在这里不再赘述，感兴趣的朋友可以移步到ROG冰刃3测评中查看相关描述。这里给大家聊一下有趣的RangeBoost多天线无死角Wifi技术，对于游戏本的无线网络，很多人或者只知道“不好”或者只认得“杀手网卡”，对于其他技术就没有太为深刻的印象 。

ROG的“无死角Wifi”其实是一套软硬结合以便改善无线信号的方案，在硬件方面，拆开ROG枪神2 Plus后盖可以发现WLAN天线的设计与以往见到的不太一样。无线网卡上两根天线直接接入主板，然后重新分出四条天线出来。

拆开电池等元器件进一步探究天线走向可以发现，在左扬声器旁边放置了一个天线溢出模块，四根天线有三根在该模块附近溢出。而还有一根向机械硬盘附近延伸。通过这种方式让天线拥有更多朝向，再结合1.7Gbps高速无线网卡以及自家的算法优化，有效降低Wifi信号的死角。

既然说到无线网卡，就顺便聊聊拆机。枪神2 Plus拆机比较简单，拧下后盖螺丝即可，不过要注意有两颗短螺丝，不要搞混了。整机结构很规整，散热模组为三热管双风扇，风扇依旧是12V增压风扇，三根热管口径都很粗大，而且全部覆盖了CPU和GPU。左侧一根热管延伸到侧出风口，ROG系列产品的散热确实值得肯定。(作者：赵晨光)

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