其实现在的情况已经很明显了,苹果就是要在重要的芯片上,加大自研力度。
之前一直有消息称,苹果正在加大自研芯片的范围和力度,其中就包含了基带,而官方也证实了这样的说法。
苹果芯片负责人Johny Srouji对员工谈话中表示,苹果将在iPhone中用自家的芯片替代高通生产的调制解调器。
从之前拆解图看,iPhone 12全系采用了高通骁龙X55,不过实际表现上看,今年苹果新机的信号表现也不是很理想。
此外,之前产业链消息称,苹果除了自研基带外,还会自研相关的射频芯片和天线等。
当然了,苹果想要做基带也不是那么容易的,芯片好做但是围绕这个要跟全球这么多家运营商一起去测试,这个工作量也足够耗时和繁杂。(作者:雪花)
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