Intel今年3月份宣布了IDM 2.0战略，除了投资200亿美元建设7nm晶圆厂之外，也积极进军晶圆代工行业。此前业界并不看好Intel的代工业务，然而现在Intel就找到客户了，年底开始生产汽车芯片。

美国今天召开了一次半导体峰会，其中台积电、Intel、三星电子、福特、通用在内19家企业高层均受邀参加，这次会议的一个重点就是解决汽车芯片的短缺问题，这已经严重影响了美国三大车企的业务运营。

Intel在这次会议上宣布了新的目标，CEO基辛格表示希望美国企业能够夺回全球1/3的晶圆制造产能，目前份额只有12%。

此外，基辛格还提到他们已经在跟多家汽车企业洽谈合作，使用在美国、以色列及爱尔兰的晶圆厂为后者代工汽车芯片及其他稀缺元件。

其他半导体厂商更换代工厂需要6-9个月时间适应新的工艺，之后才有可能生产产品，预计今年底最快能看到Intel生产的汽车芯片。

尽管还要半年多的时间，但是Intel提到，这种方式要比新建工厂的速度快多了，后者需要3-4年时间才能形成产能。

毫无疑问，Intel已经开始在晶圆代工市场上抢台积电饭碗了，虽然今年内这些营收不会很多，几乎可以忽略不计，但Intel的14nm、10nm工艺未来会找到新客户了。(作者：宪瑞)

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