虽然现在全球都面临缺芯的局面，但是这并没有影响到苹果推出自研芯片的节奏。

近日，有报道称苹果自研M系列芯片的第二代产品M2芯片已实现量产，未来的全新MacBook Pro将有望搭载。

据爆料，苹果M2芯片可能采用台积电5nm工艺制程，配备12个内核，包括8个性能内核和4个省电内核，最快将在今年7月出货，并应用于新版Mac产品上。

事实上关于M2芯片此前就有报道，在去年的WWDC 2020上，苹果CEO库克在接受媒体采访时表示，要花两年的时间摆脱对英特尔芯片的依赖，在2022年将Mac产品线全部更新为Arm架构自研芯片。

一旦M2推出，意味着离库克定下的目标不远了，苹果Mac新产品或将全部采用M2芯片。

苹果方面曾表示，M1芯片的CPU性能相比英特尔的芯片高出85%，图形处理器的性能是英特尔的两倍，而M2的性能预计将比M1性能提高25%。

去年苹果在发布M1芯片时，一同推出了搭载这款芯片的MacBook Pro和Mac mini，而在今年苹果春季发布后，M1芯片还被应用到了iPad Pro、台式机上。

苹果推出采用Arm架构的M1芯片，确实为苹果创造了更多的利润。

不仅成本有所降低，而且因为M1芯片带来的低功耗、高性能让苹果PC产品出货量在2021年一季度表现出色，同比大涨111.5%，这也使得苹果坚定了推出自研芯片的决心。

相信在苹果推出M2芯片后，其将给苹果带来更强的性能表现，预计搭载M2芯片的苹果产品将更具有竞争力。( 作者：白璐)

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