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AMD下一代计算卡采用双芯封装 首次采用针对HPC高性能计算

AMD下一代计算卡采用双芯封装 首次采用针对HPC高性能计算
2021-06-15 10:13:02 来源:快科技

在最近的一次Linux内核更新中,AMD工程师终于确认,基于下一代CDNA2架构的加速计算卡,将会采用双芯封装。

去年11月,AMD发布了顶级加速计算卡Instinct MI100,首次采用针对HPC高性能计算、AI人工智能全新设计的CDNA架构,和游戏向的RDNA架构截然不同。

AMD CEO苏姿丰博士此前接受媒体采访时确认,会在今年晚些时候推出下一代CDNA架构,自然就是CDNA2。

CDNA2架构的新一代预计叫做Instinct MI200,已经多次曝光,开发代号“Aldebaran”(毕宿五),将首次引入MCM多芯片封装设计,有点类似锐龙、霄龙的小芯片封装,流处理器可以轻松翻番到1.5万个。

在最新Linux更新中,AMD工程师写道,Aldebaran会有两个内核(Die),但只有主内核能获取、显示(整体)功耗数据,另一个内核的功耗值会显示为零,另外功耗限制也不能通过第二个内核进行设置。

但不清楚同时集成的HBM2显存的功耗是同时由主内核控制,还是走新的I/O模块。

至于两个内核之间如何连接、通信,目前也不确定,可能会是类似锐龙、霄龙的Infinity Fabric高速总线通道。

此外,Intel Xe HP/HPC、NVIDIA Hopper计算卡,也都有望采用MCM多芯封装。

至于游戏级显卡何时上双芯封装,可能要等到RDNA3架构了。(作者:上方文Q)

责任编辑:kj005

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