AMD Zen4家族将在明年晚些时候到来，包括代号Raphel的消费级锐龙、代号Genoa的数据中心级霄龙，接口分别改为AM5、SP5。

其中，AM5接口是AMD在桌面首次采用LGA触点式封装，不同于以往的PGA针脚式，这次一共1718个触点。

从目前情况看，无论处理器封装面积，还是散热器安装孔位，AM5都与AM4保持一致，也就是说现有的散热器理论上都可以直接兼容。

当然，要想充分适应新平台，散热器肯定要做一些调整优化，而且据说热设计功耗最高会有170W，高端风冷、水冷必然要跟上。

专业散热器厂商Cool Server抢先曝光了旗下的AM5、SP5系列散热器设计，多达9款不同型号，但它们不是给桌面用的，而是面向服务器、数据中心。

所以，要么是无风扇被动散热，结合机架风流，要么是暴力风扇，噪音狂野，44-64分贝不等，而散热能力最低的也有170W，最高的达到了惊人的400W。

AMD AM5 1U-V1

尺寸104×70×24.5mm，无风扇，VC均热板+热管，鳍片厚度0.2mm，鳍片间距1.6mm，最高散热能力170W

AMD AM5 1U3C

尺寸104×70×27.5mm，风扇转速1500-6600RPM，最大风量21.35CFM，最大噪音64dBA，双滚珠轴承，最高散热能力135W

AMD AM5 V3

尺寸104×70×64mm，无风扇，VC均热板+双热管，鳍片厚度0.4mm，鳍片间距2.05mm，最高散热能力200W

AMD AM5 V4

尺寸104×70×64mm，无风扇，VC均热板+三热管，鳍片厚度0.4mm，鳍片间距2.1mm，最高散热能力210W

AMD AM5 4U-R21

尺寸125.7×114×92.5mm，铝底+铝鳍片+五热管，风扇转速1300-3800RPM，最大风量61.46CFM，最大噪音40dBGA，双滚珠轴承，最高散热能力240W

AMD SP5 1U-S11

尺寸118×92.4×25mm，无风扇，四热管，鳍片厚度0.3mm，鳍片间距1.65mm，最高散热能力300W

AMD SP5 2U-S21

尺寸118×92.4×65mm，无风扇，六热管，鳍片厚度004mm，鳍片间距2.05mm，最高散热能力400W

AMD SP5 2U-S22

尺寸118×92.4×65mm，铜底+铝鳍片+四热管，风扇转速1600-6800RPM，最大风量34.74CFM，最大噪音54.34dBGA，双滚珠轴承，最高散热能力320W

AMD SP5 4U-S42

尺寸118×92.4×125mm，铜底+铝鳍片+六热管，风扇转速1900-3800RPM，最大风量61.46CFM，最大噪音44dBGA，双滚珠轴承，最高散热能力400W。(作者：上方文Q)

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