AMD Zen4架构还没诞生，Zen5的传闻就一直不断，尤其是在数据中心级的EPYC霄龙处理器上。

曝料大神ExecutableFix日前称，AMD Zen5架构、代号“Turin”(都灵)的下下代霄龙处理器，最高cDTP(可调热设计功耗)竟然要达到惊人的600W，比目前Zen3 280W、下一代Zen4 400W都要高出不少。

为何如此之高?核心原因就是，规格太高了!

Zen3霄龙最多64核心128线程，Zen4一代预计会最多最多96核心192线程，并支持12通道DDR5内存。

而根据@Greymon55 的最新曝料，Zen5霄龙将有两种核心配置，一是256核心512线程，二是192核心384线程，相当于现在的足足4倍!

具体如何达成尚不得而知，但无外乎增加每个CCD模块的核心数(比如翻番到16个)，同时增加CCD模块半身的数量。

为了容纳更多核心、支持DDR5/PCIe 5.0，Zen4、Zen5架构的霄龙都会改成新的LA6096封装接口，多出来超过2000个触点。(作者：上方文Q)

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