SK海力士日前宣布，已经全球首家研发成功新一代HBM3内存，单颗容量16/24GB，内部堆叠多达12颗芯片，而厚度只相当于A4纸的三分之一，带宽则高达819GB/s，还支持ECC。

OCP Summit 2021峰会上，SK海力士第一次公开展示了HBM3内存，单颗容量24GB，运行速率6.4GHz，比最初规划的5.2GHz提升了23%。

不过时至今日，JEDEC仍然没有最终敲定HBM3内存规范，也不知道何时发布，SK海力士等于先走了一步。

现如今，HBM系列内存已经成为高性能计算产品的必备，比如AMD Instinct、NVIDIA A100、Intel Ponte Vecchio等等加速计算卡，都搭载了HBM2e，尤其是新发布的AMD Instinct MI250X，封装了八颗HBM2e，频率3.2GHz，总容量128GB。

台积电此前已经披露，将在2023年推出可以集成12颗HBM内存的CoWoS-S封装技术，而到时候HBM3肯定能够广泛商用，单颗24GB总容量就可以高达288GB，带宽更是恐怖的9.8TB/s!(作者：上方文Q)

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