12月17日消息，据国外媒体报道，产业链的消息称，三星电子已经获得了意法半导体的微控制器单元（MCU）代工订单，相关的部件将用于下一代的iPhone。

从外媒的报道来看，三星电子将采用16nm制程工艺，为意法半导体代工微控制单元，这也就意味着规格较传统的MCU将会更小。

另外，如果意法半导体交给三星电子的是用于下一代iPhone的微控制单元代工订单，也就将是他们将诸如苹果这一类大客户的订单，首次外包。

由于分析师和研究机构普遍预计苹果在明年上半年将推出支持5G网络的iPhone SE，下半年还会推出iPhone 14，目前也还不清楚意法半导体外包的，是用于上半年推出的iPhone SE的微控制单元，还是用于下半年的iPhone，亦或是两款都会采用。

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