企查查信息显示，华为12月28日新成立名为华为精密制造的新公司，注册资本6亿元，由华为技术有限公司100%持股。

公司经营范围包括光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。

对于外界猜测这是涉足半导体芯片制造信号的说法，第一财经报道称，华为回应称， 我们不生产芯片。

据行业资料， 半导体的三大主要环节分别是设计、制造和封测 ，其中封装工序是指生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等外界环境影响产品的使用；测试是指利用专业设备，对产品进行功能和性能测试，测试过程分为 “中测”和“终测”2个主要过程。

【来源：快科技】【作者：万南】

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