深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“天德钰”)于5月23日在上交所科创板首发上会获通过。据了解，天德钰是一家集成电路设计企业，深耕移动智能终端领域十数年，天德钰的芯片产品被广泛应用于手机、穿戴装置、智能音响、新零售等众多移动智能终端领域，受到行业市场的追捧。

天德钰的产品之所以能够受到行业市场的追捧，是因为其不仅满足市场多元化需求，覆盖的应用场景广，而且质量过硬，性能优越。根据天德钰最新招股书公开披露，2019年至2021年，天德钰研发费用分别为5,667.17万元、5652.60万元和13,116.60万元，研发投入快速增长，占营业收入的比例分别为12.21%、10.08%和11.76%，与同行业其他上市公司的研发费用率保持一致水平。

由此可见，天德钰在技术研发上的不断投入为造就过硬的产品质量和优越的性能打下了坚实的基础。作为集成电路设计企业，天德钰自设立以来就一直注重技术研发，打造核心技术优势，致力于成为移动智能装置关键芯片的领跑者，新零售市场芯片和方案的创新者。

为不断提高企业自主创新能力，除了加强在技术研发费用上的投入之外，天德钰还全方位推进高层次创新人才队伍建设。目前，天德钰已经打造了一支紧跟市场需求、研发经验丰富、成果转化高效的高素质研发团队，共有研发人员220 人，占公司员工总数的69.18%。

如今，天德钰已经拥有了智能移动终端显示驱动芯片(DDIC、TDDI)、摄像头音圈马达驱动芯片(VCM Driver IC)、快充协议芯片(QC/PD IC)和电子标签驱动芯片(ESL Driver IC)四类主要产品，广泛应用于华为、小米、三星、VIVO、传音、中兴等手机设备，亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱设备，360、小天才等智能穿戴设备。

从科研技术上的投入不难看出天德钰致力于研发高质量产品的决心，相信天德钰能够依靠自身优越的技术优势，不断提高市场竞争力，实现与客户“合”力共赢的目标。

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