在12英寸先进制程晶圆厂推进智能制造的进程中,量检测环节长期依赖工程师现场值守。该环节设备投资占晶圆厂总设备投资约一成,先进制程下占比更高,却是人工介入最密集的区域之一。近日,哥瑞利自主研发的LOFA黑灯工厂助理在国内中部某12英寸头部晶圆厂完成先进制程检测环节的智能化升级并投产,打通了Review SEM、CD SEM与光学显微镜(Nikon OM)等关键检测设备的全流程智能代操。

量检测环节之所以成为智能制造的难点,根源在于不同设备的自动化障碍各不相同。缺陷复查环节的卡点在于“找不准”——晶圆图形复杂、缺陷类型多样,一旦机台对准偏差,流程就会中断。哥瑞利LOFA以自研RPA代操结合AI技术,将GA智能对准、缺陷自动定位与Auto EDX智能分析串成一条无人闭环,大幅降低因对准异常导致的工程师介入频次。

在关键尺寸量测环节,传统图像模板匹配容易受图形变化与噪声干扰而失配。哥瑞利改用自研“基于特征值的中心定位算法”,通过提炼晶圆图形的关键结构特征完成定位,规避了传统方案的固有缺陷。定位成功率较传统方案提升约90%,目前该方案在头部客户稳定运行,综合准确率维持在95%以上。

改造幅度最大的是Nikon OM光学显微镜。传统光学显微检测长期受制于效率偏低、多角度信息不足、缺陷定位依赖工程师经验三大瓶颈。哥瑞利从硬件与算法双向重构:硬件侧自研高速线扫成像模块,在不额外占用检测时间的前提下,一次扫描同步输出多角度宏观图像与缺陷纹理特征;算法侧配套Golden Image智能比对与AI自动缺陷分类、照片超分辨率算法、Smart Sampling智能采样、快速人工复判+自动上传DN等四大引擎,综合分类准确率超95%,并打通了自动上传DN的数据回传链路。

这套方案的价值不仅在于技术本身。它采取“增强补位”的思路,不替代工厂原有生产体系,减少了人工检测投入,也将新品配方调试时间大幅压缩。工程师的角色从高频重复操作转向异常处置与规则维护。目前,哥瑞利LOFA黑灯工厂助理已在半导体前道与先进封装后端累计落地24项场景应用,从试点走向规模化部署。

从公司层面看,哥瑞利是国内首家实现泛半导体全价值链软件解决方案覆盖的企业,业务涵盖半导体、显示面板、PCB、光伏四大领域,2025年服务客户达198家。公司已通过港交所特专科技板块聆讯,计划将募集资金用于打造12英寸前道CIM系统及升级LOFA等AI产品。中国泛半导体智能制造软件市场规模预计从2025年的25亿元增长至2030年的72亿元,行业增长空间持续释放。

需要指出的是,一个项目的投产并不等同于全厂无人化。跨品牌机台的适配成本、模型长时间运行的稳定性、判定结果回传的标准化,仍是国产方案规模化推广需要持续验证的环节。但哥瑞利此次落地的路径——将AI能力嵌入原有产线而非推倒重来——为国内12英寸晶圆厂的智能化改造提供了一条风险更可控的参照方案。

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