Redmi K30 Pro 将于 3 月 24 日正式发布,而 Redmi手机官方今日便将尚未发布的 Redmi K30 Pro 拆了,这款新机的内部设计细节也被提前曝光。
视频观看
IT 之家了解到,Redmi 产品总监王腾公布的 K30 Pro 拆机视频中也曝光了新机此次所采用的高集成度 " 三明治 " 主板结构细节:
1216 线性扬声器:
3435 平方毫米 VC 散热板:
超薄指纹识别:
Redmi K30 Pro 将于 3 月 24 日正式发布。
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