现在有很多人说,摩尔定律已经失效了,的确,在当今的芯片工艺制程方面速度的确放缓了不少,拿英特尔来说,更是被业界很多网友冠以“牙膏厂”的外号,究其原因其实就是因为英特尔在10nm工艺制程上的发展一直不是太顺利。
从2015年开始,所发布的Skylake架构芯片就一直在14nm工艺上进行修修补补,并且业界甚至有传言表示英特尔内部已经完全放弃了10nm芯片的研发工作和计划。
所幸,英特尔已经宣布明年将会推出其下一代Sunny Cove架构的酷睿(Core)与至强(Xeon)芯片。据悉,Sunny Cove架构是一种基于10nm工艺构建的增强型微架构,但是据说英特尔推出这款架构并非是完全的10nm芯片,而是通过Foveros技术将不同性能、不同部分封装在一起,仅高性能部分使用 10nm工艺制程。
据了解,Foveros技术是一种逻辑芯片3D的堆叠技术,在之前就已经被应用在很多存储芯片上,这个技术如果要是应用在CPU上的话仍然还是具有一定的难度,Foveros技术允许将复杂的逻辑芯片堆叠在一起,从而提供更大的功能,使处理器不同部分的组件与相应的制造工艺匹配。
举个例子,在很多高性能CPU内核当中可能构建在性能最高的10nm工艺上,但是集成了USB、WiFi、以太网等连接部分之后,其实就不太需要那么高的性能了,这样一来,相比10nm之下来说,14nm和22nm工艺或许更有意义。究其原因其实具有更加强大的性能以及更低的功耗。
Foveros 意味着处理器可以按照不同的制程集成这些组件,这些不同的组件可以并排紧密包装在一起,实现更高的密度和更小的芯片面积。
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