北京时间9月14日消息，低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司推出单线聚合(SWA)IP解决方案，在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸，降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式，通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量，从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。

在电子系统中连接各电路板和模块的连接器不仅价格较高，还占用设备有限的宝贵空间，且随着设备的使用其性能也会大打折扣，影响系统的稳定性。位于空间有限的电路板上的多个连接器之间传输信号也会带来设计上的挑战，拖慢了产品的整体上市时间。

莱迪思垂直市场经理Hussein Osman表示：“开发人员希望找到创新的方法来简化和加速嵌入式系统的开发，同时尽可能降低BOM成本。我们全新的SWA解决方案通过减少系统中连接器的数量可满足以上三个需求。该解决方案非常适合新手和FPGA开发专家。它的预配置位流文件可帮助FPGA设计新手快速配置SWA应用，无需HDL编码经验;同时该解决方案支持扩展参数，因此FPGA专家可以轻松地将莱迪思SWA位流与自己编写的HDL代码结合使用。”

SWA解决方案采用功耗极低、小尺寸的莱迪思iCE40 UltraPlus FPGA，为开发人员提供实现单线接口所需的硬件和软件，在系统的组件和电路板之间聚合多个通用I/O(I2C、I2S、UART和GPIO)数据流。莱迪思目前在预配置位流中提供以下聚合I/O配置，以实现应用的快速原型设计开发。

· 两个I2S、一个I2C外设、一个I2C控制器和八个GPIO信号

· 六个I2C控制器和两个GPIO信号

· 一个I2C控制器和12个GPIO信号

· 三个I2C控制器、两个I2C外设和15个GPIO信号

· 一个I2S、一个I2C控制器，一个I2C外设和八个GPIO信号

(作者：徐鹏)

责任编辑：kj005