手机SoC悄然进入5nm之战，苹果这边已经先行祭出A14处理器，安卓阵营当如何应对呢?

来自德国爆料大神Roland Quandt的最新爆料，高通至少准备了三颗次世代芯片，分别是骁龙875、骁龙875 Plus和骁龙775G。

其中骁龙875和骁龙875+的研发代号分别是Lahaina和Lahaina+，骁龙775G(SDM7350)则是Cedros。

另外，骁龙775G将基于6nm工艺打造，也就是7nm改良版，CPU性能较骁龙765G增加40%、GPU性能较骁龙765G增加50%之多。

由于骁龙875的超大核基于Cotex-X1打造，5G方案可能仍旧是外挂基带，骁龙775G则有望成为集成5G基带的又一颗神U。(作者：万南)

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