芯片，无疑是最近两年备受关注、热度爆表的一个话题。在巨大外部压力下，自力更生、构建国产化的半导体产业链成为必然。

28nm产业链1-2年内可完全国产化

实际上，我国半导体产业已有不少好消息陆续传出。比如在最为核心的设备也是被提及最多的光刻设备方面，近来有消息称上海微电子即将于2021年交付首台国产的28nm光刻机。

或许在许多人看来28nm制程工艺相比5nm、7nm还相差甚远，但实际上作为成熟制程与先进制程的分界点，28nm除了对功耗、尺寸要求比较苛刻的手机、电脑芯片，已能满足当前市场上的大部分需求，像是物联网、家电、通信、交通、航空航天等领域的工业制造。

从2019年全球晶圆代工产能分布，包括我国每年进口的3000亿美元芯片中也可以看到，28nm以上制程才是主流。这意味着一旦完全掌握28nm芯片制造技术，我们很大程度上就能满足国内发展所需。

前段时间不少分析机构、媒体对芯片制造过程中涉及的关键设备、材料，以及它们的国产替代大约能在何时实现进行了盘点，发现绝大多数设备和材料在28nm这个节点上基本已不存在技术问题，瓶颈主要在于光刻机和光刻胶，而后者也有望在1-2年内做到28nm产线的落地。

全球产业链呼唤合作再启

过去几十年来，全球半导体产业链紧密分工协作，早已形成芯片设计、代工制造、设备供应垂直分工的专业合作模式。主要芯片设计公司集中在美国、中国、欧洲、新加坡、日本、中国台湾，芯片生产制造主要集中在中国、韩国、日本、欧洲、新加坡、中国台湾，相互依存，高度依赖。

在政府的大力推动和14亿人口市场的强劲需求下，国内芯片产业上下游的国产化进程正在不断提速，特别是28nm国内产业链经过1-2年的努力就有望成熟，从而为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局提供有力支撑。

(作者：蒋均牧)

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