中华网数码
设为书签Ctrl+D将本页面保存为书签，全面了解最新资讯，方便快捷。
台积电量产第六代CoWoS晶圆封装技术：CPU可集成192GB内存
据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。
我们知道，如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel、台积电、三星等纷纷研发了各种2.5D、3D封装技术，将不同IP模块以不同方式，整合封装在一颗芯片内，从而减低制造难度和成本。
CoWoS的全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行，目前只有台积电掌握，技术细节属于商业机密。
它属于2.5D封装技术，常用于HBM高带宽内存的整合封装，比如AMD Radeon VII游戏卡、NVIDIA V100计算卡都属于此类。
台积电当然也不会披露第六代CoWoS的细节，只是说可以在单个封装内，集成多达12颗HBM内存。
最新的HBM2E已经可以做到单颗容量16GB，12颗封装在一起那就是海量的192GB! (作者：上方文Q)
责任编辑：kj005
文章投诉热线:156 0057 2229 投诉邮箱:29132 36@qq.com关键词：
我国网络基础设施进一步优化升级 光纤用户渗透率全球第一
2020-10-26 10:33:48我国网络基础设施进一步优化升级 光纤用户渗透率全球第一
2020年Q2，全球平板电脑应用处理器市场收益增长26%至5.56亿
2020-10-23 14:27:292020年Q2，全球平板电脑应用处理器市场收益增长26%至5.56亿
vivo领跑印尼和泰国智能手机市场，份额位居第一
2020-10-22 15:16:28vivo领跑印尼和泰国智能手机市场，份额位居第一
Redmi K30S已经通过工信部入网许可，支持33W快充
2020-10-22 14:54:30Redmi K30S已经通过工信部入网许可，支持33W快充
DxOMark更新手机摄像头评测基准：苹果名次暴增
2020-10-21 10:55:59DxOMark更新手机摄像头评测基准：苹果名次暴增
中国、美国、加拿大将在 5G 频谱领域处于领先地位
2020-10-20 13:40:02中国、美国、加拿大将在 5G 频谱领域处于领先地位
相关新闻
2020-10-27 10:20:49
2020-10-27 10:18:44
2020-10-27 10:10:23
技嘉B550M AORUS ELITE曝光：首次将PCIe 4.0技术
B550主板是AMD 继X570主板之后的第二款500系列主板，依然采用AM4接口，全面支持三代AMD RYZEN及下一代...
2020-10-27 10:07:41
华硕TUF GAMING B460M PRO重炮手评测：可调电压破解TDP
相信很多同学都知道，AMD B450平台有两大神板，华硕TUF B450M-PRO GAMING就是其中之一。如今Intel B...
2020-10-27 10:03:12
2020-10-26 10:17:53
2020-10-26 10:16:50
2020-10-26 10:10:15
2020-10-26 10:09:15
