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Intel Iris Xe MAX独立显卡首测:采用10nm SuperFin工艺

Intel Iris Xe MAX独立显卡首测:采用10nm SuperFin工艺
2020-11-02 08:15:45 来源:快科技

Intel终于正式发布了基于Xe架构的全新独立显卡Iris Xe MAX,包括移动版、桌面版,前者用于11代酷睿轻薄本,后者明年初上市。

Intel Iris Xe MAX独立显卡采用10nm SuperFin工艺制造,最多96个单元(768个流处理器),核心频率移动版1.35GHz、桌面版1.65GHz,后者还支持4GB LPDDR4X显存。

它支持DX12.1、PCIe 4.0、DLBoost DP4A AI加速指令、Deep Link协同加速技术,可以核显、独显双路并行,加速AI应用、视频编码,并实现功耗共享。

游戏性能方面,Intel宣称可以超越NVIDIA MX350,实现在1080p分辨率下的流畅稳定。

左侧是集成Iris Xe核显的Tiger Lake(较大颗),右侧是独立的Iris Xe MAX

实际表现如何呢?B站网友宇神OvO已经拿到了率先搭载Iris Xe MAX上市的宏碁非凡S3X笔记本,并进行了简单开箱跑分。

设备管理器中可以同时看到核显Iris Xe、独显Iris Xe MAX。

GPU-Z还不完全支持,可以检测到工艺、架构、流处理器、核心与显存频率等,但是显存频率和带宽显然不对。125平方毫米面积和50亿晶体管不知道准确与否。

跑分方面只测了3DMark,Time Spy得分为1826,Fire Strike得分为6611。

这是什么水平呢?已经基本上超越了NVIDIA最新一代的MX450,同时已经可以干掉GTX 1050、GTX 970M,甚至可以接近GTX 1050 Ti Max-Q。

当然了,3DMark只是理论跑分,和实际游戏性能不尽相同,但至少表现了很大的潜力,而且这还只是工程版,Xe独显的未来值得期待。(作者:上方文Q)

责任编辑:kj005

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