中华网数码

设为书签Ctrl+D将本页面保存为书签,全面了解最新资讯,方便快捷。
业 界/ 互联网/ 行 业/ 通 信/ 数 码/ 手 机/ 平 板/ 笔记本/ 相 机
当前位置: 数码 > IT硬件 >

Intel两款全新独立显卡曝光:搭配HBM2e显存

Intel两款全新独立显卡曝光:搭配HBM2e显存
2020-11-03 11:37:35 来源:快科技

Intel近日正式发布了回归后的首款独立显卡产品Iris Xe MAX,后续的也正在纷至沓来。

Iris Xe MAX包括移动版和桌面版,均为10nm SuperFin工艺制造,核心面积约72平方毫米,Xe LP低功耗架构,最多96个执行单元(768个核心),桌面版还搭配128-bit 4GB LPDDR4X-4266独立显存,热设计功耗25W,性能基本与NVIDIA MX450处于差不多的档次。

Iris Xe MAX的开发代号为“DG1”,也就是第一款独立显卡的意思,后续的DG2也早就曝光,面向主流玩家。

DG2将采用Xe HPG高性能架构,核心面积约189平方毫米,最多512个执行单元(4096个核心),也有384单元(3072核心)等规格的简配版,搭配6/8GB GDDR6显存,明年发布。

今天第一次听说了“DG3”,被归入第13代图形家族,DG1、DG2则都是12代家族,很显然这次会有较大飞跃,很可能会是Intel第一款冲击高端游戏市场的产品,架构上后续是更高一层的Xe HP。

Intel刚刚也已经承诺,Xe HP、Xe HPG高性能架构的产品都会在2021年推出,可能就是DG2、DG3?

接下来是“Jupiter Sound”,同样属于13代家族,面向数据中心、AI市场,将会取代Arctic Sound。

Arctic Sound已经多次公开展示,10nm工艺,Xe HP架构,1/2/4个区块配置,最多2048个单元(16384个核心),并搭配HBM2e显存。

Jupiter Sound的具体情况暂时不详,但肯定会更加彪悍。

至于最顶级的Xe HPC高性能计算架构,Intel早就宣布了一款代号Ponte Vecchio的产品,10nm SuperFin和外包工艺,最多达16个区块,并搭配HBM2显存,也安排在最早明年推出。(作者:上方文Q)

责任编辑:kj005

文章投诉热线:156 0057 2229 投诉邮箱:29132 36@qq.com
关键词:

中国移动建成世界规模最大5G网络 5G用户破亿

2020-10-29 15:38:07中国移动建成世界规模最大5G网络 5G用户破亿

全球最畅销5G手机排行榜公布:华为P40 Pro第四

2020-10-29 14:26:39全球最畅销5G手机排行榜公布:华为P40 Pro第四

我国网络基础设施进一步优化升级 光纤用户渗透率全球第一

2020-10-26 10:33:48我国网络基础设施进一步优化升级 光纤用户渗透率全球第一

2020年Q2,全球平板电脑应用处理器市场收益增长26%至5.56亿

2020-10-23 14:27:292020年Q2,全球平板电脑应用处理器市场收益增长26%至5.56亿

vivo领跑印尼和泰国智能手机市场,份额位居第一

2020-10-22 15:16:28vivo领跑印尼和泰国智能手机市场,份额位居第一

Redmi K30S已经通过工信部入网许可,支持33W快充

2020-10-22 14:54:30Redmi K30S已经通过工信部入网许可,支持33W快充

相关新闻