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英特尔670P和H20混合硬盘 均采用其主控芯片

英特尔670P和H20混合硬盘 均采用其主控芯片
2020-12-28 10:52:18 来源:IT之家

根据慧荣官方的消息,英特尔日前发布的 670p SSD 与 H20 混合硬盘均采用慧荣科技主控芯片产品。

据了解到,670p 是继 660p 和 665p 之后的一款全新的 3D QLC NAND SSD,采用了新的主控,支持 PCIe Gen3。容量可选 512GB 到 2TB,具体读写速度还没公布。另外,英特尔还对 670p 的 SLC 缓存调度进行了优化。

英特尔傲腾 H20 混合式固态盘计划于 2021 年第二季度推出,配备 QLC NAND 闪存,仍将支持 PCIe Gen3。英特尔傲腾 H20 混合式固态盘将配备 512GB 或 1TB 的 QLC NAND 闪存,配有 32GB 的 3D XPoint 内存。

英特尔傲腾 H20 混合式固态盘为轻薄型笔记本和其他空间有限的 PC 平台设计。在 11 代酷睿 i7 轻薄本上,使用傲腾 H20 混合固态硬盘 H20 与使用 PCIe 3.0 TLC SSD 时相比,文档打开速度最多提升 35%,游戏启动速度提升最多 31%,创作文件打开速度最多可达 51%。(作者:孤城)

责任编辑:kj005

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