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Intel 10nm至强已出货11.5万颗!热设计功耗最高达到280W

Intel 10nm至强已出货11.5万颗!热设计功耗最高达到280W
2021-03-11 10:01:55 来源:快科技

数据中心市场即将迎来AMD、Intel的新一轮大战,两家的新品都已准备就绪,只等一声令下。

AMD方面将在15日晚间发布第三代霄龙(Milan),拥有全新的Zen3架构,继续7nm工艺、64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4、128条PCIe 4.0,热设计功耗最高达到280W。

Intel方面则是第三代可扩展至强(Ice Lake-SP),首次引入10nm工艺,并有全新的Sunny Cove CPU架构,最多40核心80线程、60MB三级缓存,并首次支持PCIe 4.0,热设计功耗最高270W。

其实,Intel Ice Lake-SP原本在去年下半年就该发布了,但因故一再推迟,看这样子可能会比三代霄龙还要晚几天。

不过大家应该知道,不同于消费级处理器,数据中心平台的升级,必须首先获得客户普遍支持,Intel也一直在默默推进这方面的工作。

Intel高级副总裁、至强内存事业部总经理Lisa Spelman今天就披露,Ice Lake-SP至强已经出货了11.5万颗,覆盖30家核心高级客户。

Intel此前曾披露,早在2019年5月就开始向客户送样Ice Lake-SP,并在去年第四季度到今年第一季度投入了大规模量产,集中出货应该也就在最近半年内。

由于缺乏历史数据对比,我们不清楚11.5万颗到底是怎样的规模,但应该足以支撑新平台的首发了。(作者:上方文Q)

责任编辑:kj005

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