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2023年降临桌面处理器:3D混合架构

2023年降临桌面处理器:3D混合架构
2021-03-24 16:00:28 来源:快科技

在今晨的“Intel Unleashed: Engineering the Future(Intel发力:以工程技术创未来)”活动中,Intel CEO帕特基辛格(Pat Gelsinger)宣布了IDM 2.0愿景,简单来说包括扩大内部制造能力、积极采用三方代工和对外提供代工服务三大部分。

对于普通消费者来说,一个值得关注的确认是,Intel表示EUV极紫外光刻已经引入其7nm工艺,预计今年二季度流片首款客户端CPU。

这里的首款7nm客户端CPU研发代号Meteor Lake,计划2023年开始向客户出货,7nm数据中心处理器Granite Rapids也会在同年交付。

关于Meteor Lake,它还将使用Intel的Foveros设计技术,也就是基于裸片的3D封装。它的意义在于,如果GPU、北桥等是台积电其它工艺代工,同样可以和CPU核整合在一起。

就爆料路线图来看,Meteor Lake可能对应14代酷睿,在11代酷睿桌面Rocket Lake之后,Intel还有10nm的12代酷睿Alder Lake、10nm的13代酷睿Raptor Lake。

PS:按照ASML的说法,Intel的7nm EUV相当于台积电的5nm。(作者:万南)

责任编辑:kj005

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