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Intel顶级显卡封装47颗芯片 晶体管规模突破1000亿大关

Intel顶级显卡封装47颗芯片 晶体管规模突破1000亿大关
2021-03-25 09:54:13 来源:快科技

Intel Xe独立显卡正在稳步推进,分为四种不同微架构,针对不同市场。其中,入门级的Xe LP已经问世,游戏级的Xe HPG很快就会到来,再往上还有高性能的Xe HP,以及针对数据中心高性能计算的Xe HPC。

Xe HPC架构的首款产品代号“Ponte Vecchio”,2019年底就已经官宣,7nm工艺,Foveros 3D、EMIB多种封装技术,集成支持HBM高带宽显存、CXL高速互连协议,最高可提供百亿亿次计算能力。

今天,Intel CEO基辛格公开展示了Ponte Vecchio的样片实物,还透露了一些惊人的规格。

Intel Ponte Vecchio的实际定位是超级计算机加速器,类似NVIDIA Tesla、AMD Instinct,第一个成果就是美国能源部下属阿贡国家实验室的超级计算机“极光”(Aurora),同时还会配备Intel第四代可扩展至强Sapphire Rapids,10nm工艺,物理层面最多60核心,支持DDR5、PCIe 5.0。

回到这颗GPU,它会在内部通过Intel迄今为止最先进各种封装技术,集成多达47颗不同芯片模块,晶体管规模也突破1000亿大关,可在掌中提供千万亿次(PFlops)的计算能力。

作为对比,三星8nm工艺制造的NVIDIA GA102核心晶体管283亿个,台积电7nm工艺制造的AMD Navi 21 268亿个,台积电5nm工艺制造的华为麒麟9000 150亿个、苹果A14 118亿个。

Intel没有披露47颗不同芯片模块各自的具体情况,相信除了GPU之外就是各种扩展、连接、功能模块,一个这样的芯片就是一整套计算系统了。

Intel尤为骄傲的是,Ponte Vecchio从提出概念,到芯片成型,只用了短短2年时间,目前正在实验室中紧张测试调试——作为首席架构师的Raja Koduri还真是有一套。(作者:上方文Q)

责任编辑:kj005

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