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高通骁龙895芯片曝光:X65/X62 5G基带

高通骁龙895芯片曝光:X65/X62 5G基带
2021-03-31 11:02:47 来源:中关村在线

根据产业链爆料,台积电的4nm工艺,原定于2022年量产,由于最近有重大的技术突破,在今年年底就能够开始量产。

4nm的技术是台积电5nm增强版,设计套件跟5nm兼容,而业内一直关注的功耗、发热量等消息目前还没有正式官宣。

然而提前在今年年底量产,给了台积电4nm芯片争取到更多机会,目前爆料的高通“骁龙895”(研发代号Waipio,夏威夷怀皮奥山谷)、X65/X62 5G基带、NV新显卡甚至AMD锐龙等,都有望第一批采用4nm的技术。

然而苹果方面已经表示,第一批4nm芯片已经被包圆了。

或许在年底将迎来4nm的时代!(作者:王晔)

责任编辑:kj005

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