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Intel下代至强激增至80核心160线程,首次引入10nm工艺

Intel下代至强激增至80核心160线程,首次引入10nm工艺
2021-05-06 09:45:40 来源:快科技

Intel上个月发布了代号Ice Lake-SP的第三代可扩展至强(单/双路),首次引入10nm工艺,核心数量从28个增加至40个,不过相比AMD二三代霄龙的64个仍然有很大距离。

根据此前曝料,代号Sapphire Rapids的第四代可扩展至强,核心数最多也不过60个,而且实际只会开启56个,依然不敌竞品。

难道,Intel真的打算在核心数上就此放弃了吗?

近日,有网友分享了Sapphire Rapids的最新开核猛照,依然是内部四个chiplet小芯片整合封装组成,而每颗小芯片包含多达20个核心,4×5的布局清晰可见,如此一来总的核心数就是80个,对应160线程。

而此前60核心型号每个小芯片包含15个核心,布局方式是3×5。

只是,60核心的都无法保证良品率,不得不每个小芯片屏蔽一个核心,80核心的又会怎样呢?

根据目前掌握的情报,Sapphire Rapids将采用10nm SuperFin加强版工艺制造,首发支持DDR5内存,最高八通道、4800MHz频率,同时首次集成HBM2高带宽内存,最多64GB,并支持下一代傲腾持久内存,随机访问带宽提升多达2.6倍。

技术方面,首发支持PCIe 5.0,最多80条通道,多路互连通道升级为四条UPI 2.0,每路带宽16GT/s,还支持CXL 1.1高速互连总线,也可以通过PCIe 5.0、CXL连接独立的FPGA加速器,指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。

功耗也相当惊人,TDP上限从270W提高到350W,据说还能解锁400W。(作者:上方文Q)

责任编辑:kj005

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