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AMD X3D堆叠处理器曝光:扩展更多功能

AMD X3D堆叠处理器曝光:扩展更多功能
2021-05-26 10:07:24 来源:快科技

半导体工艺不断精进的同时,各种各样的芯片封装方式也层出不穷,同样是提升性能、丰富功能的关键手段,2.5D、3D封装各显神通。

据曝料大神Patrick Schur、ExecutableFix共同给出的消息,AMD正在研发一款代号“Milan-X”的新型处理器,也叫“Milan-X(3D)”,采用堆叠多芯片设计,包括集成代号“Genesis”、负责输入输出的I/O Die,类似如今锐龙、霄龙里的那样。

Milan正是AMD第三代霄龙处理器的代号,Genesis则正是其对应Zen3架构的代号。

很显然,这颗神秘的Milan-X应该是在MIlan三代霄龙基础上发展而来,堆叠不同芯片模块,扩展更多功能,但详情暂时不得而知。

有趣的是,早在去年3月份,AMD就公布过一张路线图,介绍自己在封装技术上的发展和规划。

从早期的2.5D HBM高带宽内存集成,到后来的多芯片封装,再到如今的Chiplets小芯片,下一步则是名为“X3D”的新型封装技术,2.5D、3D混合设计。

示意图上是居中2X2布局的四个计算内核,旁边是四组堆叠芯片,当然只是示意图,不代表成品一定是这个样子。

另外,Milan-X肯定是数据中心用的,至于消费级的类似产品,可能还要等很久。(作者:上方文Q)

责任编辑:kj005

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