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AMD锐龙3D封装集成128MB片外三级缓存

AMD锐龙3D封装集成128MB片外三级缓存
2021-06-02 10:08:20 来源:快科技

台北电脑展上,AMD CEO苏姿丰博士拿出了一款特殊的锐龙处理器,通过3D垂直堆栈的方式,集成了大容量片外三级缓存,可以显著提升性能。

本次展示用的是一颗锐龙9 5900X 12核心处理器,原本内部集成两个CCD计算芯片、一个IO输入输出芯片。

经过改造后,它的每一个计算芯片上都堆叠了64MB SRAM,官方称之为“3D V-Cache”,可作为额外的三级缓存使用,这样加上处理器原本集成的64MB,总的三级缓存容量就达到了192MB。

AMD在其中应用了直连铜间结合、硅片间TSV通信等技术,实现了这种混合式缓存设计。

到底有什么好处呢?对比标准的锐龙9 5900X处理器,频率都固定在4GHz,3D V-Cache缓存加入之后,游戏性能平均提升了多达15%。

AMD透露,首款配备V-Cache缓存的产品将在今年晚些时候问世。

或许,这就是锐龙6000系列处理器的秘密绝招?虽然暂时看不到Zen4架构,但仅仅是额外封装缓存,就能带来大幅度的性能提升,也未尝不是一种新的思路。(作者:上方文Q)

责任编辑:kj005

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