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Intel LGA1800接口曝光:多芯复杂封装技术加持

Intel LGA1800接口曝光:多芯复杂封装技术加持
2021-06-28 10:14:43 来源:快科技

Intel处理器和主板喜欢换接口是出了名了的,基本上每两三年就会来一出。目前的10/11代酷睿用的是LGA1200,接下来的12/13代酷睿会是LGA1700,然后呢?

硬件曝料专家momomo_us今天曝出一张谍照,在一个处理器插座保护盖片上,印有“LGA-17xx/LGA-18xx”的字样,但没有给出任何具体解释。

其实在上个月,硬件权威媒体Igor's LAB曾经曝料,Intel正在准备新的LGA1700、LGA1800接口插座,会有新的处理器安装方式,包括孔距、支架、背板都会和现在不同,以避免安装错误(就像DDR内存每一代都会把金手指缺口挪动一下)。

两条消息互相印证,可以知道这个LGA18xx其实就是LGA1800,它和LGA1700相比虽然针脚/触点增加100个,但在整体尺寸、散热器孔位方面应该是相通,不然也不会有同样的保护盖片。

那么,LGA1800会用在哪里?暂时不好说。

一种比较大的可能是Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lak 13代酷睿之后的Meteor Lake 14代酷睿、Luna Lake 15代酷睿,它们将会上马7nm工艺,以及多芯复杂封装技术。

另一种可能是新的至强工作站平台,甚至是全新产品线,因为有传闻称,Intel计划让LGA1700延续三代。

顺带提一句,AMD Zen4架构的锐龙处理器会改用AM5接口,又称LGA1718,也是触点式。(作者:上方文Q)

责任编辑:kj005

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