这几年,AMD处理器在各个领域强势挑战甚至超越Intel,桌面、笔记本、服务器莫不如此,尤其在桌面发烧级领域,线程撕裂者直接把酷睿X给碾压消失了,Intel在此领域的上一代产品还是2019年10月的十代酷睿X系列,14nm工艺,最多18核心。
根据VC曝光的最新路线图,Intel计划在2022年第二季度晚些时候发布下一代发烧级酷睿X系列,脱胎于服务器的Sapphire Rapids至强系列,大概率在台北电脑展2022大会上或会前。
这意味着,时隔近乎三年之后,Intel终于准备在发烧领域和AMD再次对决了。
不过就在日前,Intel承认,Sapphire Rapids也就是第四代可扩展至强,将会推迟到明年第一季度量产、第二季度上市,上半年某个时间发布。
考虑到酷睿X系列一般都要在对应的至强登场之后一段时间才推出,不知道这是否意味着新一代酷睿X也要推迟,弄不好就要到明年秋天乃至年底了,说不定就得和Raptor Lake 13代酷睿同步。
Sapphire Rapids版酷睿X的具体规格路线图上没有标注,倒是写了搭配芯片组是W790——今年底的Alder Lake 12代酷睿会有700系列芯片组,比如高端的Z790。
还有说法称,为了避免大家忘记酷睿X系列,Intel有意将12代酷睿的不锁倍频型号的后缀从K改为X,比如说i9-12900X,那么这样一来,原本的酷睿X系列也得改名,叫酷睿W系列?
无论如何,时间可不等人,对手也不等人——AMD Zen3家族的线程撕裂者已经大大放慢了节奏,但今年下半年发布似乎没有多大悬念,Intel则又要落后差不多一年。
根据目前掌握的情报,Sapphire Rapids将采用10nm SuperFin加强版工艺制造,首发支持DDR5内存,最高八通道、4800MHz频率,同时首次集成HBM2高带宽内存,最多64GB,并支持下一代傲腾持久内存,随机访问带宽提升多达2.6倍。
技术方面,首发支持PCIe 5.0,最多80条通道,多路互连通道升级为四条UPI 2.0,每路带宽16GT/s,还支持CXL 1.1高速互连总线,也可以通过PCIe 5.0、CXL连接独立的FPGA加速器,指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。
功耗也相当惊人,TDP上限从270W提高到350W,据说还能解锁400W。(作者:上方文Q)
责任编辑:kj005
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