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IBM公布下代Z Telum处理器:225亿晶体管

IBM公布下代Z Telum处理器:225亿晶体管
2021-08-24 09:46:35 来源:快科技

Hot Chips 33大会上,蓝色巨人IBM公布了其下一代Z系列企业级处理器“Telum”,采用全新的内核架构,这次主打AI加速。

Z Telum处理器采用三星7nm工艺制造,面积530平方毫米,集成多达225亿个晶体管,拥有全新的分支预测、缓存、多芯片一致性互连,性能提升超过40%。

8核心16线程,支持四路并联(4-drawer),最高可配置为32核心64线程。

同时也支持双芯整合封装,形成16核心32线程。

频率方面超过了5GHz,但具体数字未公布。

二级缓存每核心32MB,合计256MB,双向环形互连拓扑结构,带宽320GB/s。

三级缓存容量256MB,所有核心共享,通过二级缓存与核心相连,平均延迟12纳秒。

四级缓存则是虚拟,容量2GB,也是所有核心共享。

集成AI加速器,单芯片性能超过6TFlops,内部矩阵阵列拥有128个单元,延迟超低且一致,支持ML、RNN、CNN各种模型,支持企业级内存虚拟化和保护,可通过硬件、固件更新进行拓展。

双芯片推理性能11.6万(1.1ms),32芯片系统可达360万(1.2ms)。(作者:上方文Q)

责任编辑:kj005

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