中华网数码

数码
设为书签Ctrl+D将本页面保存为书签,全面了解最新资讯,方便快捷。
业 界/ 互联网/ 行 业/ 通 信/ 数 码/ 手 机/ 平 板/ 笔记本/ 相 机
当前位置: 数码 > IT硬件 >

AMD Zen3 3D堆叠缓存细节:互连带宽提升15倍

AMD Zen3 3D堆叠缓存细节:互连带宽提升15倍
2021-08-24 09:57:58 来源:快科技

先进制程工艺的推进越来越困难,成本也越来越高,半导体巨头们纷纷把目光投降了各种封装技术。

Hot Chips 33大会上,AMD就第一次公开了3D V-Cache堆叠缓存的部分技术细节。

AMD此前六月初在台北电脑展上首次披露了这一技术,利用一颗锐龙9 5900X 12核心处理器,每个CCD计算芯片上堆叠64MB SRAM作为额外的三级缓存,加上原本就有的64MB,合计达192MB,游戏性能因此可平均提升15%,堪比代际跨越。

这一次,AMD首先罗列了各家的各种封装技术,包括Intel、台积电、苹果、三星、索尼等等,并强调之所以有如此丰富的封装技术,是因为没有一个方案能够满足所有产品需求,必须根据产品属性来定制。

AMD使用的技术叫做“3D Chiplet”(立体芯片),是在微凸点3D(Micro Bump 3D)技术的基础上,结合硅通孔(TSV),应用了混合键合(Hybrid Bonding)的理念,最终使得微凸点之间距离只有区区9微米,相比于Intel未来的Foveros Direct封转技术还缩短了1微米,结构更加细致。

AMD声称,3D Chiplet技术可将互连功耗降低至原来的1/3,换言之能效提升3倍,互联密度则猛增15倍。

总之,AMD 3D堆叠缓存并没有使用全新独创的复杂封装工艺,主要是基于现有技术,针对性地加以改进、融合,更适合自身产品,从而以最小的代价,获得明显的性能提升,不失为一种高性价比策略。

按照之前的说法,搭载3D V-Cache缓存的锐龙处理器将在今年底量产,可能就是锐龙6000系列,而基于全新Zen4架构的下一代产品,要到明年下半年了。(作者:上方文Q)

责任编辑:kj005

文章投诉热线:156 0057 2229 投诉邮箱:29132 36@qq.com
关键词:

我国5G手机终端连接数达3.92亿户 同比净增1.93亿户

2021-08-23 10:38:15我国5G手机终端连接数达3.92亿户 同比净增1.93亿户

二季度SSD销量远超机械硬盘 三星出货量仍居第一

2021-08-23 09:40:27二季度SSD销量远超机械硬盘 三星出货量仍居第一

手机业务增速亮眼 1-6月智能手机业务销售收入同增364%

2021-08-20 10:51:29手机业务增速亮眼 1-6月智能手机业务销售收入同增364%

5G手机驱动市场新增长 海外市场占据半壁江山

2021-08-20 08:53:385G手机驱动市场新增长 海外市场占据半壁江山

iPhone 13拉动销量增长 预计Q3出货量同比增长30%

2021-08-18 10:41:03iPhone 13拉动销量增长 预计Q3出货量同比增长30%

二季度机械硬盘出货容量创历史新高 希捷位居第一

2021-08-17 09:32:03二季度机械硬盘出货容量创历史新高 希捷位居第一

相关新闻