中华网数码

数码
设为书签Ctrl+D将本页面保存为书签,全面了解最新资讯,方便快捷。
业 界/ 互联网/ 行 业/ 通 信/ 数 码/ 手 机/ 平 板/ 笔记本/ 相 机
当前位置: 数码 > 手机 >

realme 8i配置曝光:左上角挖孔屏+联发科G96

realme 8i配置曝光:左上角挖孔屏+联发科G96
2021-08-26 09:39:57 来源:快科技

联发科上个月正式发布了用于高端4G手机的Helio G96芯片组,现在第一款搭载这款新SoC设备泄露出来了——realme 8i。这款手机将和realme 8s一起在印度发布。

从曝料的渲染图信息来看,realme 8i采用左上角挖孔屏,后置三摄,机身使用塑料材质,底部有USB Type-C接口和3.5mm耳机插孔。

目前了解到这部手机的硬件规格为,6.59寸FHD+屏幕,支持120Hz刷新率,搭载4GB内存+128GB UFS2.2闪存,内置5000毫安电池。

后置相机三摄为5000万主摄像头+200万深度传感器+200万微距摄像头组合。

这款手机重194克,厚度为8.6毫米,电源键支持指纹识别。

realme 8s的配置在上个月也有曝出:处理器使用的是天玑810,搭载6/8GB内存和128/256GB的闪存,屏幕为6.5寸,刷新率为90Hz,后置三摄的主摄为6400万像素,前置相机为1600万像素,支持33W快充,和realme 8i同样使用了电源键指纹识别方案和5000毫安的电池。

具体发布时间暂时不详,预计很快就正式推出。(作者:祥云)

责任编辑:kj005

文章投诉热线:156 0057 2229 投诉邮箱:29132 36@qq.com
关键词:

半导体业务全线增长 服务器芯片竞争加剧

2021-08-25 09:21:53半导体业务全线增长 服务器芯片竞争加剧

全球十大半导体厂商最新排名:三星登顶

2021-08-24 10:41:20全球十大半导体厂商最新排名:三星登顶

我国5G手机终端连接数达3.92亿户 同比净增1.93亿户

2021-08-23 10:38:15我国5G手机终端连接数达3.92亿户 同比净增1.93亿户

二季度SSD销量远超机械硬盘 三星出货量仍居第一

2021-08-23 09:40:27二季度SSD销量远超机械硬盘 三星出货量仍居第一

手机业务增速亮眼 1-6月智能手机业务销售收入同增364%

2021-08-20 10:51:29手机业务增速亮眼 1-6月智能手机业务销售收入同增364%

5G手机驱动市场新增长 海外市场占据半壁江山

2021-08-20 08:53:385G手机驱动市场新增长 海外市场占据半壁江山

相关新闻