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AMD CDNA3架构计算卡MI300首曝:采用双芯整合封装

AMD CDNA3架构计算卡MI300首曝:采用双芯整合封装
2021-09-08 10:13:21 来源:快科技

AMD CEO苏姿丰博士已经亲口确认,基于CNDA2新架构的下一代Instinct计算卡会在今年下半年推出,现在,更下一代的曝料来了。

初代CDNA架构的计算卡名为Instinct MI100,代号“Arcturus”(大角星),7nm工艺,120个计算单元,8192个核心,实际开启7680个,搭配4096-bit 32GB HBM2,功耗300W。

CDNA2架构的预计名为Instinct MI200,代号“Aldebaran”(毕宿五),首次采用双芯整合封装,也就是两个GCD,可能有110个或220个计算单元,搭配128GB HBM2e。

消费级的RNA3架构,也会采用类似的整合封装。

AMD ROCm开发者工具更新也曝光了MI200的四个不同设备ID,分别是0x7408、0x740C、0x740F、0x7410,看起来对应四款不同型号。

CDNA3架构自然应该是Instinct MI300,还没有代号,如果还是沿用红巨星、红超巨星的名字,那应该是更大的“Rigel”,也就是参宿七/猎户座β。

更大的还有“Antares”,即心宿二/天蝎座α,以及“Betalgeuse”,即参宿四/猎户座α。

但传闻称,MI300将会配备四颗芯片,也就是四个GCD,如此一来理论上核心规模可以再次翻番。

MI300应该会在明年底发布,届时将正面竞争Intel Xe HPC架构的Ponte Vecchio、NVIDIA Hopper架构的H100。

CDNA3架构如此设计,RDNA4架构应该也会类似,到时候我们就能看到四芯整合封装的顶级游戏卡了。(作者:上方文Q)

责任编辑:kj005

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