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AMD Zen4散热器首次曝光:采用LGA触点式封装

AMD Zen4散热器首次曝光:采用LGA触点式封装
2021-09-17 09:59:45 来源:快科技

AMD Zen4家族将在明年晚些时候到来,包括代号Raphel的消费级锐龙、代号Genoa的数据中心级霄龙,接口分别改为AM5、SP5。

其中,AM5接口是AMD在桌面首次采用LGA触点式封装,不同于以往的PGA针脚式,这次一共1718个触点。

从目前情况看,无论处理器封装面积,还是散热器安装孔位,AM5都与AM4保持一致,也就是说现有的散热器理论上都可以直接兼容。

当然,要想充分适应新平台,散热器肯定要做一些调整优化,而且据说热设计功耗最高会有170W,高端风冷、水冷必然要跟上。

专业散热器厂商Cool Server抢先曝光了旗下的AM5、SP5系列散热器设计,多达9款不同型号,但它们不是给桌面用,而是面向服务器、数据中心。

所以,要么是无风扇被动散热,结合机架风流,要么是暴力风扇,噪音狂野,44-64分贝不等,而散热能力最低的也有170W,最高的达到了惊人的400W。

AMD AM5 1U-V1

尺寸104×70×24.5mm,无风扇,VC均热板+热管,鳍片厚度0.2mm,鳍片间距1.6mm,最高散热能力170W

AMD AM5 1U3C

尺寸104×70×27.5mm,风扇转速1500-6600RPM,最大风量21.35CFM,最大噪音64dBA,双滚珠轴承,最高散热能力135W

AMD AM5 V3

尺寸104×70×64mm,无风扇,VC均热板+双热管,鳍片厚度0.4mm,鳍片间距2.05mm,最高散热能力200W

AMD AM5 V4

尺寸104×70×64mm,无风扇,VC均热板+三热管,鳍片厚度0.4mm,鳍片间距2.1mm,最高散热能力210W

AMD AM5 4U-R21

尺寸125.7×114×92.5mm,铝底+铝鳍片+五热管,风扇转速1300-3800RPM,最大风量61.46CFM,最大噪音40dBGA,双滚珠轴承,最高散热能力240W

AMD SP5 1U-S11

尺寸118×92.4×25mm,无风扇,四热管,鳍片厚度0.3mm,鳍片间距1.65mm,最高散热能力300W

AMD SP5 2U-S21

尺寸118×92.4×65mm,无风扇,六热管,鳍片厚度004mm,鳍片间距2.05mm,最高散热能力400W

AMD SP5 2U-S22

尺寸118×92.4×65mm,铜底+铝鳍片+四热管,风扇转速1600-6800RPM,最大风量34.74CFM,最大噪音54.34dBGA,双滚珠轴承,最高散热能力320W

AMD SP5 4U-S42

尺寸118×92.4×125mm,铜底+铝鳍片+六热管,风扇转速1900-3800RPM,最大风量61.46CFM,最大噪音44dBGA,双滚珠轴承,最高散热能力400W。(作者:上方文Q)

责任编辑:kj005

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