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AMD RDNA3旗舰显卡已流片:双芯封装

AMD RDNA3旗舰显卡已流片:双芯封装
2021-11-01 10:30:52 来源:快科技

NVIDIA RTX 30、AMD RX 6000虽然还有入门级产品仍未发布,但是关于各自的下一代产品,一直消息不断。

AMD这边是全新的RDNA3架构,首次采用MCM双芯封装,规格更暴力,据说功耗也很暴力。

据曝料高手@greymon55 最新给出的情报,AMD下一代旗舰显卡芯片已经成功流片(tape out)。

在半导体芯片设计流程中,流片成功意味着设计定案,可以正常运行,下一步就是调校优化,一般距离发布上市还要大半年到一年左右的时间。

这样算下来,AMD下一代显卡在明年秋季或者年底发布,是个合理时间点。

AMD RDNA3架构家族的大核心代号Navi 31,据说分为两个5nm GCD模块、一个6nm MCD模块,分别是计算节点、输入输出节点,集成多达15360个流处理器、512MB无限缓存,搭配256-bit GDDR6。

此番流片成功的,无疑就是它了,不出意外会命名为RX 7900系列。

往下还有Navi 32,也是双芯,拥有1024个流处理器、384MB无限缓存、256-bit GDDR6显存。

再往下是Navi 33,单芯,5120个流处理器、256MB无限缓存、128-bit GDDR6显存。

而针对低端市场,据说会重新利用Navi 23、Navi 24核心,制造工艺从7nm升级为6nm,规格不变,价格更低。(作者:上方文Q)

责任编辑:kj005

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