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高通贴出海报 骁龙898可能将于11月30日揭开面纱

高通贴出海报 骁龙898可能将于11月30日揭开面纱
2021-11-07 22:34:06 来源:cnBeta.COM

高通公司最近在其网站上发布了一个页面,透露其技术峰会活动将在2021年11月30日至12月2日之间举行。海报上面有一艘船在水中打转,描画着一个无限的标志,以及"更多内容,即将到来!"的文字--仅此而已。 截至写这篇文章时,没有额外的信息,没有公布议程,什么都没有。

不过,关于下一个旗舰产品骁龙898的传言已经流传了一段时间了。事实上,消息来源称,第一款使用该芯片的 手机 将是 小米 12,并将在今年年底前推出。鉴于主题演讲通常在大会的第一天进行,可以假定骁龙898将在11月30日公布细节,最晚不晚于12月2日。

由于消息面上已经有相当多的泄露,甚至有人一经发现了包括一颗名叫高通SM8450芯片组的实际未知设备,也就是所谓的骁龙898,这让我们对其规格已经有了相当好了解。预计它有一个ARM Cortex-X2 CPU大核心,以3.0 GHz的速度运行,还有三个基于Cortex-A710的中核,频率为2.5 GHz,最后是四个起辅助作用的Cortex-A510节能核心,频率为1.79 GHz。

骁龙898自带的GPU据说是Adreno 730,在Adreno 660的架构改进和 三星 的4纳米制造工艺升级之后,可能会带来高达20%的性能提升。在连接方面,我们预计将采用X65 5G调制解调器,理论上最大下行速度为10Gbps。

【来源:cnBeta.COM】

责任编辑:kj005

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