据美国媒体报道， Intel 的目标是要重返半导体领导地位，未来几年要大规模扩充芯片生产能力，除了要给自家的处理器做准备之外，还要进军芯片代工市场，跟台积电、三星抢生意。

Intel 目前开工建设的是位于美国亚利桑那州的晶圆厂，投资高达 200 亿美元，划预计将创造 3000 多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及 3000 多个建筑就业岗位和大约 15000 个当地长期工作岗位。

Intel 公布了这里两座晶圆厂的细节，分别会命名为 Fab 52 、 Fab 62 ，并首次透露这些工厂将会在 2024 年量产 20A 工艺。

这两座工厂也只是前哨战，未来几年还会继续增加投资建设新的晶圆厂，因为 Intel 的目标是在 2025 年推出 18A 工艺，到 2025 年的四年里升级五代工艺， 分别是 Intel 7 、 Intel 4 、 Intel 3 及 Intel 20A 、 Intel 18A ，其中前面三代工艺还是基于 FinFET 晶体管的，从 Intel 4 开始全面拥抱 EUV 光刻工艺。

因此， Intel 接下来的几年中投资总额将会达到至少 440 亿美元，约合 2872 亿元人民币，四舍五入就是 3000 亿了，烧钱的速度可谓疯狂。

当然，比起台积电、三星来说， Intel 砸钱的速度还是慢的，台积电已经宣布从今年开始的三年里投入 1000 亿美元扩充产能，也是每年至少 2000 多亿人民币的投入，同样是确保自己在先进工艺上继续保持领先地位。

【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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