高通方面在其官方公布了一个新页面，其中透露骁龙技术峰会活动将在2021年11月30日至12月2日期间举行。按照高通方面以往的峰会日程来看，最新的骁龙898移动平台将会在11月30日正式发布，但对于该芯片的具体规格和新技术解析，预计会在12月1日正式进行。

此前已经有不少爆料透露了骁龙898移动平台的规格数据，其会继续采用此前的1+3+4CPU架构，八个核心将全部升级为最新的ARM V9基础架构核心。其中超大核为主频3.0GHz的Cortex-X2核心，三个大核为三个主频为2.5GHz的Cortex-A710核心，四个效能核心则是主频1.79GHz的Cortex-A510核心。新架构设计的CPU核心会让骁龙898的性能提升非常明显。

在图形方面，骁龙898会采用全新的Adreno 730 GPU，相比上一代有着20%的性能提升。连接线方面则采用高通骁龙X65调制解调器，其极限下行网络速率可以达到10Gbps，并且支持包络追踪等新技术，让传输功耗降低。

据悉，骁龙898处理器将采用4nm工艺制造，但并不清楚将会有谁来进行代工。其性能升级幅度并不用我们太过担心，发热控制上的表现才是更多消费者关心的。

另据消息人士表示，小米12会是骁龙898的首发机型，这款手机可能会在2021年底发布，大规模的供货预计要等到2022年才能进行。

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