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AMD Zen 4锐龙7000移动版处理器流片:热设计功耗40W

AMD Zen 4锐龙7000移动版处理器流片:热设计功耗40W
2021-11-15 10:35:29 来源:快科技

前不久,苏姿丰在活动中公布了AMD Zen处理器最新路线图,Zen 4c首次亮相,不过这是针对企业级EPYC阵容而言,明年开始量产。

那么对于消费级产品呢?

就爆料来看,预计最快明年1月的CES 2022大展,AMD会先拿出基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU产品,首批面向游戏本。这也意味着基于Zen 4的下一代U,可能会采用锐龙7000系列的定名了。

按照爆料好手greymon55给出消息,基于5nm工艺的Zen 4架构APU,标压版将分为Phoenix-H和Raphael-H两个家族,前者最大8核、热设计功耗40W,且已经流片。

后者最大更是16核,热设计功耗超45W。

以正常的芯片推进节奏,Phoenix-H和Raphael-H预计2022年晚些时候和消费者见面。

实际上,由于异构设计,据称Intel 12代酷睿标压处理器也将在移动端达到10+核心,其中i9-12900HK预计14核,它同样有望在CES 2022期间发布。(作者:万南)

责任编辑:kj005

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