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vivo宣布首批搭载联发科天玑9000:业界唯一一款台积电4nm芯片

vivo宣布首批搭载联发科天玑9000:业界唯一一款台积电4nm芯片
2021-12-16 22:58:04 来源:快科技

在联发科公布天玑9000之后,vivo宣布将会首批搭载天玑9000芯片 ,新品预计在2022年Q1登场。

据悉,联发科天玑9000率先采用台积电4nm工艺 ,由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成, 安兔兔综合突破100万分。

影像方面,联发科天玑9000搭载旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器,可实现三个摄像头同时拍摄HDR视频,同时拥有低功耗表现,让用户享受非凡的拍摄体验。

它内置的高性能ISP处理速度高达90亿像素/秒,支持三重曝光, 最高可支持3.2亿像素摄像头 ,同时搭载第五代AI处理器,为拍摄、游戏、视频等丰富应用提供高能效AI体验。

网络上,天玑9000集成5G调制解调器MediaTek M80符合3GPP R16标准,支持Sub-6GHz 5G全频段网络。3CC多载波聚合300MHz下行速率可达7Gbps,带来超乎想像的Sub-6GHz 5G网络体验。

【来源:快科技】【作者:振亭】

责任编辑:kj005

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