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AMD X670主板要上双芯设计 mini ITX规格就难了

AMD X670主板要上双芯设计 mini ITX规格就难了
2021-12-23 10:45:07 来源:快科技

AMD已经确定明年会推出5nm Zen4处理器了,服务器端可做到96核甚至128核,桌面版超过16核的可能性很大,同时还会升级AM5插槽,搭配新一代的600系芯片组。

新一代主板芯片组的旗舰自然是X670,将取代X570的地位,各种先进技术是少不了的,包括PCIe 5.0、DDR5内存及USB4接口等等。

随着功能的增多,X670芯片组的架构也会有所变化,消息称AMD也会在芯片组产品上使用模块化架构,X670实际上有两个芯片组成,主流B650及更低的版本则是单芯片。

这种设计的好处就是灵活,双芯片的X670可以扩展更多的功能,比如更多的USB接口、M.2接口等,不过代价就是芯片组更复杂,价格高。

还有一个麻烦就是X670主板做mini ITX规格就难了,双芯结构不仅占用面积大,所需配套也多,做小板有很多限制。(作者:宪瑞)

责任编辑:kj005

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