近期，知名集成电路企业杰华特微电子股份有限公司（以下简称“杰华特”）IPO成功过会，集成电路上市板块即将再迎一员“猛将”。

据杰华特IPO招股书披露，杰华特此次IPO将募资15.7亿元，其中2.1亿元用于先进半导体工艺平台开发项目。关于开展先进半导体工艺平台开发项目，杰华特表示主要有以下两方面的原因：

（1）提升产品竞争力的必然要求

一颗优质的模拟集成电路产品的产出，离不开工艺平台和器件的最优配合。目前，全球前十大模拟集成电路厂商均拥有自有工艺平台，以此来保证自身产品的先进性，并提升产品的竞争力。但国内一般模拟芯片厂商主要采用晶圆厂的自有工艺，并集中在对性能要求较低的消费领域进行竞争，而对工业应用、通讯电子、汽车电子等对模拟芯片要求更高的领域涉及较少。本项目的实施将有助于杰华特结合自有工艺，快速响应设计需求，提升高端产品的研发能力与效率，实现公司技术及产品的差异化与高端化突破，进一步增强公司模拟芯片产品的市场竞争力。

（2）发挥工艺协同优势客观需要

相对于数字集成电路，模拟集成电路种类繁杂、下游应用广泛且多样化，代工标准化程度较低，对设计企业和制造企业之间技术合作的紧密程度有较高的要求，因此需要通过特色工艺与设计结合以实现定制化需求。优秀的工艺平台能做到设计工艺协同优化，从而提升设计的效率和芯片的性能；因此，高性能模拟电路产品需通过工艺与设计结合实现。

当下国内模拟芯片厂商产品性能普遍受生产工艺所限，国内晶圆厂在特色工艺平台的先进性和完整度方面落后于TI、ADI等海外厂商；国产模拟和模数混合芯片在模拟性能等方面较之国外先进水平尚有较大差距。杰华特自成立以来，始终坚持发展独立自主的芯片研发技术，目前已形成了从工艺、设计再到系统的研发技术完整架构。本次先进半导体工艺平台开发项目的实施，将进一步提升公司的设计与工艺协同能力，提升公司核心竞争优势。

当前，我国集成电路行业与发达国家仍有一定差距，在此背景下，杰华特等一众集成电路企业还需继续聚焦研发，引领行业发展，为推动我国集成电路行业发展添砖加瓦。

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